Москва, Волгоградский проспект, 42|8 (495) 020 40 00|info@radiocomp.ru

Производство

Технология нанесения топологии на керамические подложки

Мы создаем надежную топологию плат путем нанесения специализированных паст на высокопрочную керамическую основу. Закрепление структуры происходит в процессе высокотемпературного обжига при 600–850 °C, что гарантирует монолитность и стойкость покрытия.

Для прецизионного воспроизведения рисунка схемы применяются трафаретный способ нанесения и высокоточная лазерная прорисовка. Технология позволяет формировать однослойный и двусторонний топологический рисунок на керамических основаниях.

Нанесение проводящих слоев пастами обеспечивает точную геометрию, высокую адгезию и минимальные потери сигнала, что особенно важно для СВЧ- и высокочастотной электроники.

Технологический процесс

Работы выполняются с учетом требований к геометрии рисунка, адгезии покрытия, теплопроводности основания и стабильности электрических параметров.

Керамическая основа

Работаем со специализированной СВЧ-керамикой:

  • оксид алюминия Al2O3: ВК-94, ВК-96, ВК-100, АЛТК и др.;
  • нитрид алюминия AlN;
  • оксид бериллия BeO и другие материалы.

Нанесение паст

Формируем проводящие слои методом трафаретной печати. В технологии используются проводящие, резистивные, диэлектрические и защитные полимерные пасты.

Лазерная прорисовка

Высокоточная лазерная прорисовка помогает воспроизводить рисунок схемы с высокой повторяемостью и контролем геометрии проводников и зазоров.

Высокотемпературный обжиг

Закрепление структуры выполняется при 600–850 °C. Обжиг обеспечивает монолитность покрытия, стойкость структуры и надежную адгезию к керамике.

Физико-технические параметры

Параметры процесса позволяют изготавливать платы для плотной трассировки и контролируемых ВЧ-сигнальных трактов.

до 120 мкм

Толщина проводящего сло

Нанесение пасты позволяет задавать толщину готового проводника и строго контролировать электрические параметры сигнальных трактов.
от 65 мкм

Минимальная ширина проводника

Высокая разрешающая способность обеспечивает точное формирование тонких проводников для компактных схем.
от 65 мкм

Минимальный топологический зазор

Контроль зазоров позволяет повышать плотность трассировки и сохранять стабильность параметров в ВЧ-узлах.
контролируемый шаг

Параллельные линии

Возможно близкое расположение параллельных проводящих линий и гребенчатых структур для ВЧ-компонентов.

Область применения керамических плат

Керамические платы применяются в узлах, где стандартные материалы не обеспечивают требуемый отвод тепла, диэлектрическую стойкость или стабильность сигнала в жестких условиях эксплуатации.

ВЧ и СВЧ-электроника

  • Устройства связи: базовые станции 5G, приемопередающие модули, спутниковые ресиверы, входные тракты радиоприемных устройств 1–25 ГГц.
  • ВЧ-компоненты: волноводы, аттенюаторы, делители мощности, направленные ответвители и фильтры.
  • Антенные системы: ФАР, элементы РЛС, цепи согласования, МШУ и усилители мощности.

Авиация и космос

  • Бортовая электроника: системы навигации, управления и радиолокации воздушных судов.
  • Оборудование спутников, работающее в условиях вакуума, радиации и резких перепадов температур от -60 до +300 °C.

Автомобильная промышленность и электротранспорт

  • Силовые инверторы и блоки управления двигателями гибридов и электромобилей.
  • Сенсоры давления, кислорода и положения для жестких зон эксплуатации.
  • Подложки для мощных автомобильных LED-фар с высокой теплоотдачей.

Силовая электроника и энергетика

  • Мощные DC-DC конвертеры, выпрямители и твердотельные реле.
  • Охлаждающие основания на AlN для силовых транзисторов, IGBT-модулей, лазерных диодов и светодиодных матриц высокой плотности.

Промышленная автоматика

  • Измерительные приборы для металлургии, химических производств и нефтегазового сектора.
  • Датчики для тяжелой индустрии и оборудования, работающего при повышенных температурах.

Буровое оборудование

  • Электронные узлы для глубинного бурения, где температура внутри скважины может превышать +150–200 °C.
  • Платы и датчики для длительной работы в условиях вибрации, нагрева и агрессивных сред.