Производство
Прецизионная резка и раскрой
Мы осуществляем высокоточную контурную резку и раскрой подложек из технической керамики любого типа: оксида алюминия Al2O3 марок ВК-94, ВК-96, ВК-100, нитрида алюминия AlN и оксида бериллия BeO.
В зависимости от геометрии плат, требований к чистоте кромки и серийности заказа применяются две технологии разделения групповых заготовок: лазерный раскрой и прошивка, а также алмазная резка дисками.
Дополнительно выполняем прецизионную лазерную обработку металлов твердотельным лазером, а также резку, перфорацию, гравировку и маркировку неметаллических материалов CO2-лазером.
Резка и раскрой керамических подложек
Подбираем технологию разделения под форму платы, количество отверстий, требования к торцу, допуски на линейные размеры и серийность заказа.
Лазерный раскрой и прошивка
Высокоточная бесконтактная обработка подходит для плат со сложной геометрией, большим количеством отверстий и жесткими допусками на линейные размеры.
- Любая геометрия контура: вырезание круглых, квадратных, треугольных и сложных индивидуальных форм, включая внутренние пазы и окна.
- Координатная прошивка микроотверстий: выполнение сквозных и глухих отверстий диаметром от 0,4 мм с прецизионным позиционированием относительно топологии.
- Отсутствие механических напряжений: бесконтактный метод снижает риск микротрещин, сколов и внутренних дефектов в хрупком основании.
- Высокое разрешение: минимальная ширина реза позволяет плотнее компоновать платы на групповой заготовке и уменьшать отходы материала.
Алмазная резка дисками
Прямолинейный механический раскрой ультратонкими алмазными дисками применяется для получения гладкой перпендикулярной кромки без термического воздействия.
- Идеальный прямоугольный контур: резка групповых заготовок по прямым линиям, сквозной рез по осям X и Y.
- Качество торцов: минимальная шероховатость среза и строго вертикальный край для монтажа плат в корпуса СВЧ-блоков.
- Без термического влияния: материал не подвергается локальному нагреву, не появляются грат или окалина по краям реза.
- Глубокий рез: технология позволяет уверенно и без сколов разделять подложки большой толщины до 100 мм.
Технологические ограничения по керамике
Эти параметры учитываются при подготовке топологии, выборе метода резки и оценке технологичности заготовки.
Минимальный диаметр отверстия
Габариты заготовки
Краевой допуск
Толщина подложки
Какие задачи решаем
Выполняем резку и маркировку для производственных задач, где важны точная геометрия, повторяемость, чистая кромка и устойчивость нанесения.
Сложный контур
Прошивка отверстий
Промышленная маркировка
Чистая кромка
Нужна прецизионная резка или маркировка?
Подберем технологию обработки с учетом материала, толщины, габаритов, геометрии детали, отверстий, требований к кромке и серийности заказа.
Нужна настройка, прошивка или ремонт?
Опишите устройство, симптомы неисправности и желаемый результат. Специалисты ООО «Радиокомп» подскажут порядок диагностики, настройки и восстановления.