В этой технологии применяются как проводящие пасты, используемые для формирования толстых проводящих слоев, так и пасты из диэлектрических и полупроводниковых материалов для формирования резисторов и конденсаторов. Нанесение пасты осуществляется методом трафаретной печати.

- Используемая керамика: Al2O3 (ВК-94, ВК-96 и др.), AlN, BeO и др.

- Используемые пасты: резистивные, проводящие, диэлектрические, полимерные (защитные)

- Толщина слоя пасты, мкм: от 8 до 100

- Разрешающая способность (проводник/зазор), мкм от 44 до 200